據(jù)傳，新華錦（600735）發(fā)展即將駛?cè)肟燔嚨馈?/div>

    正點(diǎn)財(cái)經(jīng)研究團(tuán)認(rèn)為，隨著全球半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移,同時(shí)在終端電子應(yīng)用領(lǐng)域快速成長(zhǎng)的推動(dòng)下,中國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)在近幾年保持了穩(wěn)定、高增的態(tài)勢(shì),年均復(fù)合增長(zhǎng)率保持在20％左右。目前中國(guó)在全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)中的重要性日益突出,而全球金融危機(jī)反而成為發(fā)展契機(jī)。我們預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)高增速未來(lái)有望保持,甚至進(jìn)一步提升。目前 BGA 錫球產(chǎn)品90％以上依賴進(jìn)口,進(jìn)口替代潛力巨大。新華錦（600735）公司憑借國(guó)際領(lǐng)先的技術(shù)、價(jià)格、地域等諸多優(yōu)勢(shì),已占得先機(jī),隨著下游廠商認(rèn)證的順利推進(jìn),有望逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代,并快速提升市場(chǎng)占有率(目前已獲日月光、華碩等知名企業(yè)認(rèn)證,Amkor 等企業(yè)的認(rèn)證工作也在有序推進(jìn))。
    分業(yè)務(wù)“PB%2BPE”估值,傳統(tǒng)業(yè)務(wù)(地產(chǎn)%2B貿(mào)易)按照1.5 倍PB,價(jià)值2.10元/股,錫材新業(yè)務(wù)按照2011 年32 倍PE,估值20.16 元/股,合計(jì)價(jià)值22.26元/股;按WACC 9.12％,永續(xù)增長(zhǎng)率1％的假設(shè),DCF 估值為26.72 元/股。我們認(rèn)為,公司內(nèi)在合理價(jià)值區(qū)間:22.26-26.72 元/股。公司發(fā)展即將駛?cè)肟燔嚨?前景樂(lè)觀,首次給予“買入”評(píng)級(jí)。