2018年3月19日訊，昨日3月18日，總投資16億元的寧夏銀和半導體科技有限公司大尺寸半導體硅片項目在銀川經濟技術開發區開工。該項目的落地，標志著“中國芯”不斷向高端領域延伸。

    東睦股份股票行情

    寧夏銀和半導體科技有限公司將通過開展高品質半導體硅片的研發和產業化，建成國際先進水平的大尺寸半導體硅片產業化、創新研究和開發基地。項目建成后，可年產420萬片8英寸半導體級單晶硅片和年產240萬片12英寸半導體級單晶硅片，產品涉及電子、半導體、集成電路、通訊、汽車、醫療、國防等產業領域。項目達產后，新增年銷售收入10億元。

    東睦股份股票分析

   近期的平均成本為15.62元，股價在成本下方運行。多頭行情中，上漲趨勢有所減緩，可適量做高拋低吸。該股資金方面呈流出狀態，投資者請謹慎投資。該公司運營狀況尚可，多數機構認為該股長期投資價值較高，投資者可加強關注。

    短期趨勢：強勢上漲過程中，可逢低買進，暫不考慮做空。

    中期趨勢：上漲趨勢有所減緩，可適量高拋低吸。

    長期趨勢：迄今為止，共3家主力機構，持倉量總計3435.22萬股，占流通A股2.49%