半導(dǎo)體材料與設(shè)備：半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)，卡脖子關(guān)鍵環(huán)節(jié)半導(dǎo)體材料與設(shè)備是半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)，在復(fù)雜國(guó)際貿(mào)易關(guān)系下，成為重中之重，也是國(guó)內(nèi)卡脖子關(guān)鍵環(huán)節(jié)。據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到587億美元，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到953億美元。相關(guān)重要公司梳理：

 

    半導(dǎo)體材料：滬硅產(chǎn)業(yè)(半導(dǎo)體大硅片)、安集科技(拋光液龍頭)、立昂微(重?fù)焦杵?、鼎龍股份(拋光墊龍頭)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭：北方華創(chuàng)(設(shè)備平臺(tái))、中微公司(刻蝕設(shè)備)

 

    半導(dǎo)體制造：成熟制程產(chǎn)能緊張，先進(jìn)制程扮演重要角色受益于數(shù)據(jù)中心、5G、自動(dòng)駕駛、AI等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，晶圓代工市場(chǎng)迅速成長(zhǎng)，先進(jìn)制程占比較快提升。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2021年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將首次突破1000億美元，2025年將增長(zhǎng)至1251億美元。相關(guān)重要公司梳理：

 

    半導(dǎo)體制造概念股：中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體

 

    半導(dǎo)體設(shè)計(jì)概念股：Fabless模式下，國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)程較快后疫情時(shí)代，社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加快；碳中和背景下，汽車(chē)電子化勢(shì)不可擋，下游需求旺盛推動(dòng)成長(zhǎng)。據(jù)WSTS最新預(yù)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)5529億美元，同比增長(zhǎng)26%；2022年將進(jìn)一步增長(zhǎng)9%至6014億美元。相關(guān)公司梳理：

 

    EDA/IP：華大九天、芯原股份龍頭股U (IP授權(quán)&定制龍頭)模擬芯片：卓勝微(射頻芯片)、圣邦股份(PMIC\信號(hào)鏈芯片)、思瑞浦(服務(wù)器&車(chē)載電源芯片)FPGA：安路科技(FPGA龍頭)、復(fù)旦微電(特種應(yīng)用FPGA)存儲(chǔ)芯片：北京君正(汽車(chē)DRAM)、兆易創(chuàng)新(DRAM&MCU)、普冉股份(Nor Flash)功率器件：斯達(dá)半導(dǎo)(IGBT)、新潔能(MOSFET)、華潤(rùn)微(MOSFET\PMIC)CMOS芯片：韋爾股份(手機(jī)+車(chē)載CMOS龍頭)、格科微(CMOS領(lǐng)先)分立器件：三環(huán)集團(tuán)龍頭股(陶瓷類(lèi)元件龍頭)、順絡(luò)電子(片式元器件領(lǐng)先)、風(fēng)華高科(MLCC龍頭)

 

數(shù)據(jù)推薦

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