美國總統簽署《芯片與科學法案》。2022 年7 月27 日美國參議院以64 票贊成、33 票反對通過了《芯片與科學法案》（以下簡稱“美國芯片法案”），而在7 月28日，眾議院以243 票贊成、187 票反對通過了這項法案。在北京時間8 月9 日晚，美國總統拜登正式簽署該法案。

 

    美國芯片法案限制獲補貼企業在中國進行先進制程芯片投資。美國芯片法案主要涵蓋兩個重要部分：（1）向半導體行業提供527 億美元的資金支持，鼓勵企業在美國研發和制造芯片，并為這些企業提供25%的投資稅抵免；（2）授權未來幾年提供約2000 億美元的科學和技術研究資金，涵蓋人工智能、機器人技術、量子計算、電池技術、生物技術等諸多對未來競爭力至關重要的領域。美國芯片法案禁止獲得聯邦資金的公司在中國大幅增產先進制程芯片，期限為10 年，而違反禁令或未能修正違規狀況的公司，可能需要全額退還聯邦補助款。

 

    美國法案將提升各國對半導體行業重視程度，有望加速我國半導體自主可控進展。

 

    首先，美國法案顯示了其對于半導體環節的重視，例如5 年內撥款390 億美元來支持半導體制造龍頭股，而在研發方向上也包括先進封裝制造。美國芯片法案預計將提升各國政府對于半導體行業的重視程度，可能促進其他國家也推動半導體相關的刺激政策出臺。另一方面，美國芯片法案也對獲得補貼企業提出對中國投資先進制程晶圓制造的限制。這將進一步提升半導體制造中自主可控的重要性，加速晶圓制造中國產設備、材料的導入驗證進度。

 

    投資建議：建議關注設備平臺型公司北方華創、中微公司等，以及細分賽道領先公司，包括芯?微裝概念股、芯源微、拓荊科技、華海清科、盛美上海等；先進封裝帶來測試設備公司機遇，包括長川科技、華峰測控等；半導體材料中鼎龍股份、滬硅產業等

 

    風險提示：下游需求不及預期、行業競爭加劇、貿易摩擦風險。

 

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