Chiplet是什么：復雜問題的簡單化——大芯片龍頭股的分解設計&制造摩爾定律自從 7nm 工藝節點以后發展速度逐步放緩，如何突破限制繼續推進芯片性能提升、成本降低成為了半導體行業技術發展的核心關注點，當前部分龍頭已采用Chiplet+先進封裝的形式推進產品概念股技術迭代。其中，Chiplet（芯粒）是一種可平衡計算性能與成本，提高設計靈活度，且提升 IP 模塊經濟性和復用性的新技術之一，本質是IP 核芯片化的小芯粒，將大芯片（SoC）分解為單獨的小、預先在工藝線上生產好的、實現特定功能的芯片裸片，再將這些模塊化的小芯�；ミB起來，通過2.5D/3D 技術封裝在一起，從而形成一顆異構集成系統芯片。

 

    　　Chiplet 有何優勢？為什么要用Chiplet 設計大芯片？

 

    　　目前，主流系統級單芯片（SoC）將多個負責不同類型計算任務的計算單元，通過光刻的形式制作到同一塊晶圓上，然而SoC 芯片性能的提升與芯片的面積息息相關，大芯片的良率、開發周期長、開發成本高的問題隨著制程的不斷提升越來越難以解決。Chiplet 則是未來解決這些痛點而生：（1）基于小芯片的面積優勢，Chiplet 可以大幅提高大型芯片的良率、提升晶圓面積利用效率，降低成本；（2）基于芯片組成的靈活性，將SoC 進行Chiplet 化之后，不同的核心/芯�？梢赃x擇合適的工藝制程分開制造，然后再通過先進封裝技術進行封裝，不需要全部都采用先進的制程在一塊晶圓上進行一體化制造，這樣可以極大的降低芯片的制造成本；（3）基于小芯片IP 的復用性和已驗證特性，將大規模的SoC 按照不同的功能模塊分解為模塊化的芯粒，減少重復的設計和驗證環節，可以降低設計的復雜度和設計成本，提高產品迭代速度。

 

    　　后摩爾時代下，Chiplet 為國內半導體行業實現換道超車提供重要引擎Chiplet 是中國半導體實現換道超車的重要引擎。我們認為，Chiplet 在半導體產業技術趨勢中核心解決的問題是大芯片性能提升與成本增加的商業性失衡，對于我國半導體產業概念股而言更為重要的意義則在于在先進制程發展受限的情況下，通過更為成熟可控的技術平臺實現性能達成與成本考量的均衡（制程低則晶體管數量相同情況下如果做SoC 則將面臨核心數量多、面積大、良率低、成本高的問題，用Chiplet 的形態加上2.5D/3D 封裝技術可以顯著降低綜合成本）。

 

    　　另辟蹊徑，Chiplet 技術創新下標的價值走向重估未來Chiplet 產業逐漸成熟，形成包括互聯接口、架構設計、制造、先進封裝、基板等完整產業鏈，中國廠商面臨巨大發展機遇。短期內，各Chiplet 廠商會通過自重用和自迭代利用這項技術的多項優勢，而在接口、協議、工藝都更加開放和成熟的未來，產業鏈的各環節都將迎來新一輪成長機遇和增長浪潮。我們看好由Chiplet 帶動的后摩爾時代下產業鏈整體發展機會，技術端、需求端創新及商業模式升級下或將驅動相應產業鏈環節實現業務升級與估值重構，封裝測試、封測設備、IC 載板、IP/EDA 企業都將迎來新的增長機遇，建議重點關注具備技術積累、產線規劃、客戶認可或長期商業概念股模式或將深度受益的優質公司，如興森科技，芯原股份等。

 

    　　風險提示

 

    　　1、Chiplet 技術概念股進展不及預期；

 

    　　2、國際關系變化影響半導體產業鏈穩定。

 

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