事件：8 月26 日，中芯國際發布公告，與天津市西青經濟開發集團龍頭股有限公司和天津西青經濟技術開發區管理委員會簽署《中芯國際天津12 英寸晶圓代工生產線項目合作框架協議》，規劃投資75 億美元建設產能為10 萬片/月的12 英寸晶圓代工生產線，可提供28 納米～180 納米晶圓代工服務。

 

    成長是中國大陸半導體設備市場最核心屬性，國內晶圓廠逆周期投資助力行業增長。2012 年以來，盡管半導體行業存在周期性波動，但中國大陸半導體銷售額始終維持正增長，2012 年至今年均復合增長率達30%以上。目前中國大陸晶圓制造產能占比仍然較低，即使計入外資廠商在中國大陸的產能，2021 年底占全球比重僅16%，而國內半導體市場需求在全球占比近35%，晶圓制造產能供給相比需求仍有較大提升空間。中芯國際已有產線建設、擴產穩步推進，存儲芯片概念股廠商長江存儲、合肥長鑫等全球市占率低，競爭力提升除技術外依賴規模效應，擴產亦具備較強確定性。此次中芯國際天津12 英寸晶圓廠的規劃將進一步增添國內半導體設備市場成長動能。

 

    國產半導體設備廠商份額有望加速提升。半導體設備整體國產化率僅10%左右，大致分為三個梯隊，第一梯隊為大部分國產化的領域，主要為去膠設備；第二個梯隊為小部分國產化的領域，主要包括清洗設備、CMP 設備、刻蝕設備，國產化率在10-20%左右的水平；第三梯隊為國產化起步階段的領域，主要包括薄膜沉積設備、離子注入設備、涂膠顯影設備等，國產化率大多在低個位數水平。從國內半導體設備廠商合同負債及存貨情況來看，國內半導體設備龍頭股廠商在手訂單充沛，份額加速提升邏輯將持續兌現。當前國內廠商凈利率較低，主要系另企業處于發展初期，研發投入大，隨著企業經營規模擴大，規模效應顯現，盈利能力有望進一步提升，業績彈性進一步釋放。

 

    國產半導體材料需求亦持續釋放，國內廠商份額提升空間廣：硅片作為主要材料國產化率約20%，大尺寸硅片國產化率仍處低位，ArF 光刻膠僅南大光電通過客戶驗證， EUV 光刻膠暫無國內廠商可量產，其他如拋光材料、濕電子化學品龍頭股等國產化率也較低，國產替代空間廣闊。

 

    我們看好半導體設備及材料國產化進程：

 

    半導體設備領域，建議關注芯源微、拓荊科技、中微公司、北方華創、萬業企業概念股、華海清科、盛美上海等。

 

    半導體材料領域，建議關注神工股份、安集科技、鼎龍股份、滬硅產業概念股等。

 

    風險提示

 

    地緣政治不確定性升級風險、下游需求不及預期、國產替代進度不及預期、上游核心元件進口限制。

 

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