長光華芯(688048)公司深度研究：長光華芯成立于2012 年，從事半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與制造，主要產(chǎn)品包括高功率單管系列、高功率巴條系列、高效率VCSEL 系列、光通信芯片系列，其中高功率單管系列和高功率巴條系列2018-2021 年收入占比在97%以上。長光華芯以高功率半導(dǎo)體激光芯片業(yè)務(wù)為支點(diǎn)，橫向擴(kuò)展VCSEL 芯片和光通信芯片業(yè)務(wù)，縱向延伸開發(fā)器件、模塊、直接半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品，是國內(nèi)半導(dǎo)體激光芯片龍頭公司，半導(dǎo)體激光單管芯片和半導(dǎo)體激光巴條芯片產(chǎn)品技術(shù)水平全球領(lǐng)先。2021 年公司營業(yè)收入4.29 億元，歸母凈利潤1.15億元，2018-2021 年?duì)I收CAGR 達(dá)66.82%，營業(yè)收入增速較高。

 

      高功率激光芯片業(yè)務(wù)有望受益于國產(chǎn)化率提升，傳感器應(yīng)用拓展VCSEL 市場空間。據(jù)長光華芯招股書，公司在高功率半導(dǎo)體激光芯片國內(nèi)外市場的占有率分別為13.41%和3.88%，國內(nèi)市場市占率第一。高功率激光器在下游激光加工設(shè)備、科研軍事、生物醫(yī)療領(lǐng)域的需求較高近幾年基本保持10%左右的增長、趨勢有望延續(xù)，據(jù)長光華芯招股書測算，高功率半導(dǎo)體激光器行業(yè)2020 年全球市場規(guī)模為615.03 億元、中國市場規(guī)模為177.74 億元，高功率半導(dǎo)體激光芯片行業(yè)全球市場規(guī)模為18.30 億元、中國市場規(guī)模為5.29 億元；2013-2020 年高功率光纖激光器國產(chǎn)化率從0.80%增長至57.85%，與低功率光纖激光器2020 年國產(chǎn)化率99.54%相比仍有較大提升空間，公司有望受益于高功率半導(dǎo)體激光芯片的國產(chǎn)化率提升。公司VCSEL 業(yè)務(wù)有望受益于下游車載激光雷達(dá)需求增加與3D 傳感技術(shù)的廣泛應(yīng)用。據(jù)Yole 預(yù)計(jì)，2020-2025 年VCSEL 激光器全球市場規(guī)模有望由11.4 億美元增長至26.46 億美元，CAGR 達(dá)18.35%；下游車載激光雷達(dá)、3D 傳感技術(shù)是VCSEL 增長的主要驅(qū)動(dòng)力，據(jù)我們預(yù)測全球車載激光雷達(dá)市場2021-2025 年CAGR 有望達(dá)到133.37%，據(jù)Yole 預(yù)測3D 傳感市場2019-2025 年CAGR 有望達(dá)到20%。

 

      IDM 模式具備研發(fā)效率與量產(chǎn)優(yōu)勢，公司持續(xù)推進(jìn)VCSEL 產(chǎn)業(yè)化。

 

      長光華芯是IDM 廠商、掌握產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心技術(shù)，是國內(nèi)首家、全球第二家引入6 ?高功率半導(dǎo)體激光芯片晶圓垂直整合產(chǎn)線的公司，引入6 ?產(chǎn)線后產(chǎn)能和成本均大幅改善。公司190-230μm條寬的高功率單管芯片輸出功率達(dá)30W、電光轉(zhuǎn)換效率達(dá)63%；100μm、200μm 條寬的高功率巴條芯片可分別實(shí)現(xiàn)100W、200W連續(xù)激光輸出及300W、700W 準(zhǔn)連續(xù)激光輸出，電光轉(zhuǎn)換效率最大可達(dá)63%；性能參數(shù)處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。公司2022 年4 月1 日在科創(chuàng)板上市，共募集資金13.48 億元，其中5.99 億元用于建設(shè)高功率激光芯片、器件、模塊產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目，建成后有望實(shí)現(xiàn)年均11.68億元的新增營業(yè)收入；3.05 億元用于建設(shè)垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光器(VCSEL)及光通訊激光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，建成后有望實(shí)現(xiàn)年均2.88 億元的新增營業(yè)收入；1.44 億元用于研發(fā)中心建設(shè)，持續(xù)強(qiáng)化公司的創(chuàng)新研發(fā)能力與核心競爭力。

 

      　　盈利預(yù)測與投資評(píng)級(jí)：長光華芯是國內(nèi)半導(dǎo)體激光芯片龍頭，未來有望持續(xù)受益于半導(dǎo)體激光芯片國產(chǎn)化率提升。我們預(yù)計(jì)公司2022-2024 年歸母凈利潤有望達(dá)到1.34/2.11/3.18 億元，對(duì)應(yīng)2022-2024 年P(guān)E 分別為104/66/44 倍，首次覆蓋，給予“買入”評(píng)級(jí)。