5G 應用場景豐富，手機終端機會先臨

    　　5G 具備三大應用場景：增強移動寬帶(eMBB)、海量物聯網業務(mMTC)、超高可靠性與超低時延業務(uRLLC)。5G 技術在數據傳輸速率、移動性、傳輸時延及終端連接數量等具備優勢，5G 建設上，大體呈現為基站建設—手機等終端設備—智能物聯應用，2020-2035 年全球5G 產業鏈投資將達到3.5 萬億美元，中國占比約30%，達1.05 萬億美元，全球行業受5G 驅動將創造超12 萬億美元的銷售額。移動端在移動通訊技術的不斷變革與配套射頻前端芯片的性能的優化下，將迎來先行機遇。

    技術驅動：5G 核心技術變化創造新發展機遇

    為滿足三大場景需求，5G 核心技術變化圍繞香農定理展開，主要包括增加基站密度、采用MIMO 技術與載波聚合技術、提高頻段、引入高階調制等。技術變化創造了射頻器件增量需求，帶來材料、封裝端發展機會。射頻器件數量上，5G 手機若支持全頻段，至少需要4 個天線，采用4T4R MIMO 技術；而每新增一個頻段需要配置2 個濾波器，頻段數量增長將直接驅動天線和濾波器數量大幅增長。材料端，5G Sub-6GHz 頻段最適用的工藝方案是GaAs；而在毫米波領域，GaN 材料憑借適用高頻、高輸出功率的優勢，更適合作毫米波射頻器件材料。

    　　封裝端，手機內部射頻器件與PCB 數量不斷提升，手機內部空間不足，SiP 封裝帶來模組化機遇。

    數量驅動：手機市場迎來換機潮，出貨量有望回升

    全球智能手機出貨量近年來趨穩，但出貨結構有所變更，2008 年3G 商用，2009-2012 年3G 手機進入高速成長期；2010 年4G 開始商用，2011-2014 年4G手機出貨量復合增長率達到200%；5G 預計2020 年開始商用，5G 手機出貨量將迎來新一輪高速增長。據IDC 預測，2020 年5G 智能手機出貨量將占智能手機出貨量的8.9%，達到1.235 億部，到2023 年全球5G 手機的市占率將達到26%。

    價格驅動：智能手機中射頻前端價值占比逐步提升

    4G 方案的射頻前端芯片整體價值與2G/3G 方案存在明顯增長，據YoleDevelopment 數據，支持區域性4G 制式手機中射頻前端芯片價值達6.15 美元，高端LTE 手機中射頻芯片價值15.30 美元。5G 商用臨近，射頻器件需滿足高頻高速與模組集成需求，技術難度提升，射頻前端芯片價值將繼續上升，5G 低頻段單機手機射頻芯片價值預計達32 美元，毫米波單機手機射頻芯片價值預計達38.50 美元。相關標的：卓勝微、信維通信、三安光電、麥捷科技。

    　　風險提示：5G 推進不及預期，研發進度不及預期