方邦股份(688020)董事長最新消息，方邦股份董事長：蘇陟，男，現任廣州方邦電子股份有限公司董事長、總經理、核心技術人員，1973年出生，中國國籍，無境外永久居留權，研究生學歷，本科畢業于大連理工大學，化工工藝專業；碩士畢業于上海交通大學，電氣工程專業。1997年7月至1998年10月在中國空間電子技術研究所任電鍍工藝工程師；1998年10月至2000年5月在上海華仕德電路技術有限公司先后任電鍍工程師、產品工程師、技術經理；2000年5月至2006年4月在上海伯樂電路板有限公司任產品開發經理；2006年3月至2007年4月在超毅科技（珠海）有限公司任產品工程經理；2007年4月至2008年1月在世成電子（深圳）有限公司任助理總經理；2008年1月至2010年12月在廣州美維電子有限公司任高級經理；2008年12月至2016年5月擔任廣州力加電子有限公司經理；2008年12月至今擔任廣州力加電子有限公司執行董事；2009年8月至2017年4月任廣州通德電子科技有限公司董事；2010年12月創辦公司并擔任董事長、總經理至今；2014年6月至今擔任廣州美上電子科技有限公司執行董事；2014年7月至今任廣州美智電子有限合伙企業（有限合伙）合伙人；2015年3月至今任惠州力邦電子有限公司執行董事、經理；2018年6月至今任惟實電子執行董事、經理；2019年2月至今任珠海達創電子有限公司執行董事至今。

   方邦股份(688020)2023年度報告：每股收益：-0.86元，營業收入：34514.93萬元，營業收入同比：10.40%，凈利潤：-6867.01萬元，凈利潤同比：-0.96%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-4.54%，每股現金流量：0.00元，毛利率:26.72%，分配方案：10派1.86，批露日期：2024-04-17。

   方邦股份(688020)公司簡介：廣州方邦電子股份有限公司主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售,專注于提供高端電子材料及應用解決方案。公司現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等,屬于高性能復合材料。公司在全球電磁屏蔽膜領域具有重要的市場地位,全球市場占有率超過20%,位居國內第一、全球第二。公司研發的極薄撓性覆銅板,可以顯著提高剝離強度,在性能上已達到日本同類產品水平,公司是國內少數掌握極薄撓性覆銅板生產工藝的廠商之一。

　　此數據由正點財經網提供，僅供參考，不構成投資建議。股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。