先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股是哪只？先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股是哪只？，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：2023年第一季度報(bào)告：每股收益：0.13元，營(yíng)業(yè)收入：12193.62萬元，營(yíng)業(yè)收入同比：-6.42%，凈利潤(rùn)：7655.09萬元，凈利潤(rùn)同比：300.85%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.37%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:8.18%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-28。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場(chǎng)景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。

2、賽微電子300456：2023年第一季度報(bào)告：每股收益：0.02元，營(yíng)業(yè)收入：19068.81萬元，營(yíng)業(yè)收入同比：10.07%，凈利潤(rùn)：1542.96萬元，凈利潤(rùn)同比：-34.63%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.31%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:36.04%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-27。概念解析：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺(tái)，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項(xiàng)MEMS核心國(guó)際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級(jí)先進(jìn)集成封裝平臺(tái)，可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級(jí)封裝和三維集成提供保障。

3、富滿微300671：2023年第一季度報(bào)告：每股收益：-0.25元，營(yíng)業(yè)收入：13715.08萬元，營(yíng)業(yè)收入同比：-50.25%，凈利潤(rùn)：-5340.81萬元，凈利潤(rùn)同比：-196.12%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-2.48%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.48%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-27。概念解析：公司互動(dòng)中提到，公司的封裝是先進(jìn)封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。

4、朗迪集團(tuán)603726：2023年第一季度報(bào)告：每股收益：0.08元，營(yíng)業(yè)收入：36183.50萬元，營(yíng)業(yè)收入同比：-6.40%，凈利潤(rùn)：1477.33萬元，凈利潤(rùn)同比：-32.14%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.26%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:18.53%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-28。概念解析：根據(jù)2019年年報(bào)披露，公司通過收購股權(quán)及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權(quán)，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)。公司從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，專注于中高端先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國(guó)家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。

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