存儲芯片概念股板塊一覽，存儲芯片概念股定義：存儲芯片技術(shù)主要集中于企業(yè)級存儲系統(tǒng)的應(yīng)用，為訪問性能、存儲協(xié)議、管理平臺、存儲介質(zhì)，以及多種應(yīng)用提供高質(zhì)量的支持。隨著數(shù)據(jù)的快速增長，數(shù)據(jù)對業(yè)務(wù)重要性的日益提升，數(shù)據(jù)存儲市場快速演變。從DAS、NAS、SAN到虛擬數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算，無不給傳統(tǒng)的存儲設(shè)計(jì)能力提出極大挑戰(zhàn)。 存儲芯片概念股上市公司股票有36家。那么，存儲芯片概念股板塊一覽，本文詳細(xì)分析。

存儲芯片概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：2023年第一季度報(bào)告：每股收益：0.06元，營業(yè)收入：393377.55萬元，營業(yè)收入同比：7.75%，凈利潤：10101.30萬元，凈利潤同比：-58.30%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.02%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:10.27%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-29。產(chǎn)品名稱：存儲半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 、自有產(chǎn)品 、高端制造。

2、同有科技300302：2023年第一季度報(bào)告：每股收益：0.02元，營業(yè)收入：14869.91萬元，營業(yè)收入同比：6.38%，凈利潤：933.41萬元，凈利潤同比：2.09%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：0.62%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:39.48%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-28。產(chǎn)品名稱：容災(zāi) 、數(shù)據(jù)存儲 、閃存存儲。

3、商絡(luò)電子300975：2023年第一季度報(bào)告：每股收益：0.03元，營業(yè)收入：127842.07萬元，營業(yè)收入同比：-4.73%，凈利潤：2023.41萬元，凈利潤同比：-71.04%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.18%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:10.88%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-24。產(chǎn)品名稱：電容 、電感 、電阻 、射頻器件 、IC 、分立器件 、功率器件 、存儲器件 、連接器。

4、江波龍301308：2023年第一季度報(bào)告：每股收益：-0.68元，營業(yè)收入：148161.04萬元，營業(yè)收入同比：-36.42%，凈利潤：-28051.44萬元，凈利潤同比：-273.01%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-4.33%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:1.14%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-25。產(chǎn)品名稱：eMMC存儲器 、UFS存儲器 、eMCP 、ePoP 、LPDDR 產(chǎn)品 、SLC NAND微存儲器 、SSD產(chǎn)品 、USB閃存盤 、存儲卡 、DRAM存儲器。

5、復(fù)旦微電688385：2023年第一季度報(bào)告：每股收益：0.23元，營業(yè)收入：80935.69萬元，營業(yè)收入同比：4.33%，凈利潤：18826.28萬元，凈利潤同比：-19.18%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：4.06%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:66.50%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-29。產(chǎn)品名稱：RFID與傳感芯片系列 、智能卡與安全芯片系列 、智能識別設(shè)備芯片系列 、EEPROM存儲器 、NOR Flash存儲器 、SLC NAND Flash存儲器 、智能電表MCU 、低功耗通用MCU 、千萬門級FPGA芯片 、億門級FPGA芯片 、嵌入式可編程器件PSoC。

6、佰維存儲688525：2023年第一季度報(bào)告：每股收益：-0.33元，營業(yè)收入：42549.11萬元，營業(yè)收入同比：-39.41%，凈利潤：-12601.52萬元，凈利潤同比：-908.07%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-5.34%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:-4.53%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-25。產(chǎn)品名稱：ePOP 、eMCP 、eMMC 、UFS 、BGA SSD 、LPDDR 、MCP 、SPI NAND 、To B 市場品牌與產(chǎn)品 、To C 市場品牌與產(chǎn)品 、工業(yè)級存儲模組 、先進(jìn)封測服務(wù)。

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