2023年芯片龍頭股全揭示，芯片概念股定義：本概念所包含的范疇：主營業務中包含芯片材料、芯片制造，芯片設計，芯片設備，芯片封裝測試的個股。電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學中是一種將電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。芯片概念股上市公司股票有390家。那么，2023年芯片龍頭股全揭示，本文詳細分析。

芯片概念股龍頭一覽表：

1、華天科技002185：概念解析：公司自主研究開發的硅基晶圓級扇出型封裝技術取得了標志性成果，實現了多芯片和三維高密度系統集成。 公司主營業務：集成電路封裝測試。產品名稱：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

2、滬電股份002463：概念解析：公司已規劃投資新建年產6,250平方米應用于半導體芯片測試領域的產能。產品名稱：企業通訊市場板 、汽車板 、辦公及工業設備板 、消費電子板。

3、比亞迪002594：概念解析：比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。。經過十余年的研發積累和于新能源汽車領域的規模化應用，比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。產品名稱：二次充電電池及光伏 、手機部件及組裝等 、汽車及相關產品。

4、富瀚微300613：概念解析：公司主營業務為數字信號處理芯片的研發和銷售，并提供專業技術服務。主要產品為安防視頻監控多媒體處理芯片(ISP芯片，IPCSoC芯片，DVRSoC芯片)及數字接口模塊。產品名稱：安防監控產品 、汽車電子產品 、技術服務。

5、天龍股份603266：概念解析：公司參股的武漢飛恩是一家致力于MEMS傳感器及系統的研發、生產、銷售及服務的高新技術企業。其在MEMS傳感器芯片設計、封裝及測試領域具有一定的技術積累和創新實力。武漢飛恩關于芯片方面的技術積累主要有兩類，一類是在電子消費產品應用方面擁有有壓力類芯片的設計能力及相關專利，但目前武漢飛恩在電子消費領域沒有開展實際業務，另一類是高溫高壓應用的芯片，采用的金屬厚膜技術，該技術已經批量應用于汽車方面。產品名稱：汽車電子控制類零部件 、汽車精密塑料功能結構件 、電工電器精密塑料結構件 、其他精密塑料結構件 、模具。

6、文一科技600520：概念解析：公司從 2004 年開始，承擔多個國家、省、市研發項目，包括：極大規模集成電路自動塑封壓機/模具和極大規模集成電路自動切筋成型機/模具的開發及產業化項目（國家重大科技攻關項目）、BGA 芯片封裝模具（國家重點新產品項目）、100-170T 集成電路自動封裝裝備（國家重大科技成果轉化項目）、GS-700 集成電路自動沖切成型系統（國家火炬計劃項目）等。產品名稱：塑料型材擠出模具 、半導體封裝模具 、點膠機 、塑封壓機 、沖切成型系統 、LED支架。

芯片概念龍頭股票有哪些？

芯片龍頭股票有：國科微300672，英集芯688209，大立科技002214，華懋科技603306，露笑科技002617，博通集成603068，，華天科技002185，滬電股份002463，比亞迪002594，富瀚微300613，天龍股份603266，文一科技600520等，以上是芯片概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請關注正點財經網。

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