汽車芯片概念股有哪些？

1、匯頂科技603160：11月10日盤后最新消息，收盤報(bào)：76.82元，漲幅：0.75%，摔手率：1.25%，市盈率（動(dòng)）：2119.46，成交金額：43879.13萬元，年初至今漲幅：53.03%，近期指標(biāo)提示MACD死叉。主營(yíng)業(yè)務(wù)：智能人機(jī)交互技術(shù)的研究與開發(fā)。概念解析：目前公司車規(guī)級(jí)觸控芯片及車規(guī)級(jí)指紋芯片已逐漸在汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模商用，客戶包括通用、現(xiàn)代、吉利、長(zhǎng)安、領(lǐng)克、奇瑞知名汽車品牌。

2、東芯股份688110：11月10日盤后最新消息，收盤報(bào)：38.2元，漲幅：1.17%，摔手率：4.24%，市盈率（動(dòng)）：-- ，成交金額：45125.67萬元，年初至今漲幅：46.7%，近期指標(biāo)提示KDJ死叉。主營(yíng)業(yè)務(wù)：聚焦中小容量通用型存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售概念解析：相較于工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)芯片，車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片對(duì)芯片運(yùn)行的穩(wěn)定性和可靠性有著更嚴(yán)格的要求。公司目前部分產(chǎn)品已符合工業(yè)級(jí)及工業(yè)級(jí)以上的要求。在滿足客戶工業(yè)級(jí)應(yīng)用需求的基礎(chǔ)上，公司正在將產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)逐步向車規(guī)級(jí)推進(jìn)，以順應(yīng)汽車產(chǎn)業(yè)在智能網(wǎng)聯(lián)功能的布局，大力發(fā)展可靠性要求更高的車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片，實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)閃存產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代目標(biāo)。

3、芯原股份688521：11月10日盤后最新消息，收盤報(bào)：58.56元，漲幅：-0.93%，摔手率：0.51%，市盈率（動(dòng)）：-- ，成交金額：14579.61萬元，年初至今漲幅：32.88%，近期指標(biāo)提示-- -- 。主營(yíng)業(yè)務(wù)：依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。概念解析：智慧汽車的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目是公司的募投項(xiàng)目之一，該項(xiàng)目主要分為智慧座艙和自動(dòng)駕駛兩個(gè)部分，其中，在自動(dòng)駕駛方案中，公司目標(biāo)設(shè)計(jì)一套應(yīng)用于L4自動(dòng)駕駛的人工智能平臺(tái)，后期還將基于此平臺(tái)為客戶定制具有各種不同功能和性能的自動(dòng)駕駛?cè)斯ぶ悄苄酒�。目前，公司的圖形處理器IP已經(jīng)在汽車上獲得了廣泛的應(yīng)用，包括自動(dòng)駕駛汽車、信息娛樂系統(tǒng)、儀表盤、車身環(huán)視、駕駛員狀態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)、ADAS等。

4、必創(chuàng)科技300667：11月10日盤后最新消息，收盤報(bào)：17.4元，漲幅：0.35%，摔手率：2.22%，市盈率（動(dòng)）：172.97，成交金額：6317.51萬元，年初至今漲幅：14.7%，近期指標(biāo)提示EXPMA金叉。主營(yíng)業(yè)務(wù)：工業(yè)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、檢測(cè)分析系統(tǒng)及MEMS傳感器芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。概念解析： 近年來公司在MEMS芯片方面持續(xù)投入，已擁有自主芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力，公司生產(chǎn)的MEMS壓力傳感器芯片已批量生產(chǎn)，其性能指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到車規(guī)級(jí)要求。

5、富瀚微300613：11月10日盤后最新消息，收盤報(bào)：48.91元，漲幅：-0.35%，摔手率：0.8%，市盈率（動(dòng)）：47.03，成交金額：8580.91萬元，年初至今漲幅：-2.08%，近期指標(biāo)提示-- -- 。主營(yíng)業(yè)務(wù)：數(shù)字信號(hào)處理芯片的研發(fā)和銷售,并提供專業(yè)技術(shù)服務(wù)。概念解析：公司車規(guī)級(jí)芯片目前處于市場(chǎng)推廣階段，將繼續(xù)深入與品牌廠商的合作。

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