先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息

1、金龍機(jī)電300032：主營業(yè)務(wù)：馬達(dá)、硅膠塑膠結(jié)構(gòu)件及觸控顯示產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司亮點(diǎn)：全球最大的手機(jī)馬達(dá)生產(chǎn)企業(yè)之一。

2、碩貝德300322：主營業(yè)務(wù)：無線通信終端天線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點(diǎn)：全球領(lǐng)先的無線通信終端生產(chǎn)廠商。

3、正業(yè)科技300410：主營業(yè)務(wù)：PCB精密加工檢測自動化設(shè)備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設(shè)備等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點(diǎn)：面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測和智能制造解決方案。

4、文一科技600520：主營業(yè)務(wù)：設(shè)計、制造、銷售半導(dǎo)體封測設(shè)備、模具、壓機(jī)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)及精密備件。公司亮點(diǎn)：公司軸承座產(chǎn)品質(zhì)量、規(guī)模位于行業(yè)前列。

5、華正新材603186：主營業(yè)務(wù)：覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料及制品的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司亮點(diǎn)：主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料，可用于5G手機(jī)。

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