先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽最新分析，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽最新分析，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、蘇州固锝002079：主營業務：分立器件和集成電路封裝的研發、生產和銷售。公司亮點：在二極管制造能力方面公司具有世界水平。

2、山河智能002097：主營業務：樁工機械、小型工程機械、鑿巖機械等三大類具有自主知識產權的工程機械產品。公司亮點：工程裝備、特種裝備、航空裝備同步發展的現代化制造企業。

3、通富微電002156：主營業務：集成電路的封裝和測試。公司亮點：國內規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。

4、華天科技002185：主營業務：集成電路封裝、測試業務。公司亮點：國內領先的半導體集成電路封裝測試企業之一。

5、正業科技300410：主營業務：PCB精密加工檢測自動化設備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設備等系列產品的研發、生產和銷售。公司亮點：面向PCB、鋰電、液晶面板行業提供智能檢測和智能制造解決方案。

6、賽微電子300456：主營業務：慣性導航系統、衛星導航產品的研發、生產與銷售,MEMS產品工藝開發及代工生產。公司亮點：我國導航定位領域的國家級高新技術企業和“雙軟”認證企業。

7、富滿微300671：主營業務：從事高性能模擬及數模混合集成電路的設計研發、封裝、測試和銷售。公司亮點：高性能模擬及數模混合集成電路設計企業。

8、華正新材603186：主營業務：覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料及制品的設計、研發、生產及銷售。公司亮點：主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料，可用于5G手機。

9、朗迪集團603726：主營業務：公司主營空調風葉、風機(包括機殼、風葉和出風口)的研發和生產,通過自主研發、與下游廠商合作開發生產空調及其他通風系統中的各類風葉、風機,是專業的空調風葉、風機設計制造企業。公司亮點：一線空調廠商的核心供應商，長期從事空調風葉的研發、生產。

10、寒武紀-U688256：主營業務：各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。公司亮點：科創板AI芯片第一股，全球智能芯片領域的先行者，全球少數全面掌握通用性智能芯片。

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