先進封裝Chiplet概念股有哪些？先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股有哪些？中國股市:先進封裝Chiplet概念龍頭股,名單收好！，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態，生產訂單供不應求。產品名稱：房地產 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測試 、商貿物流及服務業。

2、通富微電002156：2022年8月1日回復稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。2025年第一季度報告：每股收益：0.07元，營業收入：609243.46萬元，營業收入同比：15.34%，凈利潤：10138.92萬元，凈利潤同比：2.94%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：0.69%，每股現金流量：0.00元，毛利率:12.89%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-30。

3、華天科技002185：華天科技為國內外先進封測龍頭，擁有生產晶圓和封測技術，明確表示掌握chiplet技術。2024年三季報告：總資產：381.52億元，凈資產：164.54億元，營業收入：105.31億元，收入同比：30.52%，營業利潤：4.08億元，凈利潤：3.57億元，利潤同比：330.83%，每股收益：0.11，每股凈資產：5.14，凈益率：2.17%，凈利潤率：3.53%，財務更新日期：20241029。

4、經緯輝開300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測試業務。本次募投產品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統級封裝（SiP）方式， 系統級封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內，形成具有一定功能的單個標準封裝件。2024年度報告：每股收益：0.04元，營業收入：326105.42萬元，營業收入同比：-5.03%，凈利潤：2145.74萬元，凈利潤同比：107.42%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：0.53%，每股現金流量：0.00元，毛利率:12.27%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。

5、碩貝德300322：公司參股蘇州科陽半導體是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。 主營業務：無線通信終端天線的研發、生產和銷售。

6、中富電路300814：4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”)，共同投資設立中為先進封裝技術(深圳)有限公司；公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進封裝等市場及產品。主營業務：從事印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)研發、生產和銷售的高新技術企業。

7、振華風光688439：在系統封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關鍵技術， 具備從功能設計、 電路設計、 可靠性設計到厚膜基板制造及封裝測試等系統封裝集成電路研發能力， 產品成功應用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機及功率驅動器等系統， 實現了板卡級向器件級的替代， 加快了我國武器裝備整機系統的小型化升級。經營范圍：法律、法規、國務院決定規定禁止的不得經營；法律、法規、國務院決定規定應當許可（審批）的，經審批機關批準后憑許可（審批）文件經營;法律、法規、國務院決定規定無需許可（審批）的，市場主體自主選擇經營。（半導體集成電路、分立器件研發、生產、經營及相關服務。）。

8、芯原股份688521： 2021年報顯示公司將著力發展Chiplet業務,以實現IP芯片化并進一步實現芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。產品名稱：芯片設計 、芯片量產。

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