先進封裝Chiplet概念股市場龍頭股一覽，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股市場龍頭股一覽，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。 2024年三季報告：總資產(chǎn)：213.19億元，凈資產(chǎn)：45.76億元，營業(yè)收入：51.65億元，收入同比：-1.85%，營業(yè)利潤：0.19億元，凈利潤：0.35億元，利潤同比：-25.59%，每股收益：0.03，每股凈資產(chǎn)：4.26，凈益率：0.76%，凈利潤率：0.21%，財務(wù)更新日期：20241205。

2、金龍機電300032：金龍機電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域提供可配合封裝級的系統(tǒng)產(chǎn)品，提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案，實現(xiàn)全功能和 SLT 測試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規(guī)模并行測試，基于固件的PC測試這三大功能。經(jīng)營范圍：生產(chǎn)銷售微電機和微電機組件、新型電子元器件及消費類電子;貨物進出口和技術(shù)進出口。(上述經(jīng)營范圍不含國家法律法規(guī)規(guī)定禁止、限制和許可經(jīng)營的項目)。

3、碩貝德300322：公司參股蘇州科陽半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術(shù)。 主營業(yè)務(wù)：無線通信終端天線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

4、中富電路300814：4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”)，共同投資設(shè)立中為先進封裝技術(shù)(深圳)有限公司；公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進封裝等市場及產(chǎn)品。產(chǎn)品名稱：高頻高速版 、厚銅板 、剛撓結(jié)合板 、撓性板。

5、江波龍301308：公司具有領(lǐng)先的SiP集成封裝設(shè)計能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設(shè)計能力，創(chuàng)新SiP封裝方案，實現(xiàn)存儲產(chǎn)品的小型化、模塊化和多功能化。產(chǎn)品名稱：eMMC存儲器 、UFS存儲器 、eMCP 、ePoP 、LPDDR 產(chǎn)品 、SLC NAND微存儲器 、SSD產(chǎn)品 、USB閃存盤 、存儲卡 、DRAM存儲器。

6、生益科技600183：公司大約在15年前就做了封裝基板技術(shù)布局，對標該領(lǐng)域內(nèi)的國際標桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術(shù)路線，并和終端進行專屬基板材料開發(fā)應(yīng)用。不同封裝形式對材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產(chǎn)品領(lǐng)域，并在部分FC-BGA類產(chǎn)品開始批量商業(yè)應(yīng)用。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進行開發(fā)和應(yīng)用。2024年三季報告：總資產(chǎn)：262.73億元，凈資產(chǎn)：143.5億元，營業(yè)收入：147.45億元，收入同比：19.42%，營業(yè)利潤：16.19億元，凈利潤：13.72億元，利潤同比：52.65%，每股收益：0.58，每股凈資產(chǎn)：5.91，凈益率：9.56%，凈利潤率：9.84%，財務(wù)更新日期：20241029。

7、華正新材603186：浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點底部填充等重要應(yīng)用場景的關(guān)鍵封裝材料）項目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。主營業(yè)務(wù)：覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料及制品的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

8、深科達688328：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導(dǎo)體先進封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目建設(shè)，以滿足公司半導(dǎo)體先進封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測試一體化自動線，規(guī)劃產(chǎn)品中， 固晶機和 AOI 檢測設(shè)備是專門針對先進封裝工藝的設(shè)備， CP 測試機、劃片機及其他設(shè)備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。2024年度報告：每股收益：-1.12元，營業(yè)收入：50908.53萬元，營業(yè)收入同比：-8.82%，凈利潤：-10570.09萬元，凈利潤同比：8.63%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-11.61%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:25.86%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-28。

　　此數(shù)據(jù)由正點財經(jīng)網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議。股市有風險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風險自擔。