第三代半導體概念股龍頭一覽最新分析，第三代半導體概念股定義：2020年9月消息，據權威消息人士透露，我國計劃把大力支持發展第三代半導體產業，寫入正在制定中的“十四五”規劃，計劃在2021-2025年期間，舉全國之力，在教育、科研、開發、融資、應用等等各個方面，大力支持發展第三代半導體產業，以期實現產業獨立自主，不再受制于人。第三代半導體概念股上市公司股票有66家。那么，第三代半導體概念股龍頭一覽最新分析，本文詳細分析。

第三代半導體概念股龍頭一覽表：

1、*ST鋮昌001270：公司主營業務為微波毫米波模擬相控陣T/R芯片的研發、生產、銷售和技術服務，主要向市場提供基于GaN、GaAs和硅基工藝的系列化產品等，公司主要客戶為科研院所等大型集團公司等。公司亮點：國內少數能夠提供相控陣T/R芯片完整解決方案的企業。

2、乾照光電300102：公司與深圳第三代半導體研究院的合作是全方位多層次的深度合作，在該平臺上研發的技術包括但不僅限于氮化鎵和Micro-LED。產品名稱：LED外延片和芯片 、砷化鎵太陽電池外延片及芯片。

3、富滿微300671：在第三代半導體GaN（氮化鎵）快充領域，公司目前有可搭配GaN的中高功率（≥65W）主控芯片、PD協議芯片等產品。公司的相關芯片NF7307，具備更高集成度（集成啟動電阻&X電容放電），更出色的性能（優良的Qr特性，更低待機功耗）及更高可靠性（全面的保護機制），已經上市。產品規格可對標安森美等海外廠商產品，具備較高的性價比優勢。目前，公司相關產品目前已導入M客戶和公牛等知名廠商的供應鏈，市場拓展穩步推進。經營范圍：一般經營項目是:住房租賃;非居住房地產租賃。(除依法須經批準的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動),許可經營項目是:集成電路、IC、三極管的設計、研發、生產經營(按深寶環水批[2011]605039號建設項目環境影響審查批復經營)、批發、進出口及相關配套業務(不涉及國營貿易管理商品,涉及配額、許可證管理及其他專項規定管理商品的,按國家有關規定辦理申請);從事貨物及技術進出口業務(法律、行政法規、國務院決定禁止的項目除外,限制的項目須取得許可后方可經營,不含進口分銷);

4、*ST華微600360： 公司積極布局以SiC和GaN為代表的第三代半導體器件技術，逐步具備向客戶提供整體解決方案的能力。經營范圍：半導體分立器件、集成電路、電力電子產品、汽車電子產品、自動化儀表、電子元件、應用軟件的設計、開發、制造與銷售。經營本企業自產產品及相關技術的出口業務(國家限定公司經營或禁止出口的商務除外);經營本企業生產、科研所需的原輔材料、機械設備、儀器儀表、零配件及相關技術的進出口業務(國家限定公司經營或禁止進口的商品除外);經營本企業的進料加工和“三來一補”業務;有儲存(氫氣、氧氣、氮氣)、無儲存(砷烷、硼烷、磷烷、氯氣、硫酸、鹽酸、丙桐)零售、批發。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)

5、三安光電600703：公司湖南三安投資建設包括但不限于碳化硅等化合物第三代半導體的研發及產業化項目，包括長晶—襯底制作—外延生長—芯片制備—封裝產業鏈。公司亮點：國內最大全色系超高亮度LED芯片生產企業，國內光電領域龍頭。

6、聞泰科技600745： 公司將加大在第三代半導體領域投資，大力發展氮化鎵和碳化硅技術。目前安世氮化鎵功率器件已經通過車規級認證，開始向客戶供貨，碳化硅技術研發也進展順利。2024年度報告：每股收益：-2.28元，營業收入：7359798.59萬元，營業收入同比：20.23%，凈利潤：-283301.96萬元，凈利潤同比：-339.83%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-7.92%，每股現金流量：0.00元，毛利率:9.55%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。

7、新潔能605111：公司在第三代半導體方面，已獲得 6 項專利授權，一項國際發明專利受理中。SiC 方面： 預計今年年底之前推出 SiC 二極管系列產品。新能源汽車是 SiC功率器件未來最大的應用領域之一， 也是公司未來市場重點布局的方向。GaN 方面： 公司持續密切關注全球 GaN 產品、應用方案和專利情況，積極和下游客戶研究基于 GaN 的電力電子設備在性能、成本、可靠性等多方面的性能，預計 2021 年公司將推出 GaN 系列產品，并形成自有知識產權。2025年第一季度報告：每股收益：0.26元，營業收入：44903.96萬元，營業收入同比：20.81%，凈利潤：10827.01萬元，凈利潤同比：8.20%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：2.70%，每股現金流量：0.00元，毛利率:36.07%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。

8、氣派科技688216：公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝產品的晶圓材料為第三代半導體氮化鎵。產品名稱：MEMS 、FC 、Qipai 、CPC 、SOP 、SOT 、LQFP 、QFN/DFN 、CDFN/CQFN 、DIP。

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