先進封裝Chiplet上市公司概念股票有哪些？先進封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽

1、山河智能002097：4月11日盤后最新消息，收盤報：6.31元，漲幅：-0.79%，摔手率：0.73%，市盈率（動）：-- ，成交金額：4606.65萬元，年初至今漲幅：7.13%，近期指標提示平臺整理。概念解析：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。

2、通富微電002156：4月11日盤后最新消息，收盤報：22.7元，漲幅：-1.26%，摔手率：4.61%，市盈率（動）：68.43，成交金額：139838.37萬元，年初至今漲幅：37.74%，近期指標提示-- -- 。概念解析：2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

3、富滿微300671：4月11日盤后最新消息，收盤報：57.49元，漲幅：1.21%，摔手率：3.97%，市盈率（動）：126.88，成交金額：49332.83萬元，年初至今漲幅：40.67%，近期指標提示KDJ死叉。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。

4、易天股份300812：4月11日盤后最新消息，收盤報：22.62元，漲幅：0.53%，摔手率：6.09%，市盈率（動）：58.68，成交金額：10814.09萬元，年初至今漲幅：18.31%，近期指標提示MACD死叉。概念解析：公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體科技有限公司部分產(chǎn)品為半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，如微組部分設(shè)備用于WLP級、SIP級封裝等，半導(dǎo)體元器件有微組裝設(shè)備、封裝測試等設(shè)備。

5、深科達688328：4月11日盤后最新消息，收盤報：25.76元，漲幅：-1%，摔手率：5.32%，市盈率（動）：190.4，成交金額：6628.86萬元，年初至今漲幅：24.68%，近期指標提示MACD金叉。概念解析：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導(dǎo)體先進封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目建設(shè)，以滿足公司半導(dǎo)體先進封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測試一體化自動線，規(guī)劃產(chǎn)品中， 固晶機和 AOI 檢測設(shè)備是專門針對先進封裝工藝的設(shè)備， CP 測試機、劃片機及其他設(shè)備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。

　　此數(shù)據(jù)由正點財經(jīng)網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議。股市有風(fēng)險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。