先進封裝Chiplet龍頭股的潛力，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet龍頭股的潛力，先進封裝Chiplet概念股全盤點，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、華天科技002185：華天科技為國內外先進封測龍頭，擁有生產晶圓和封測技術，明確表示掌握chiplet技術。2024年三季報告：總資產：381.52億元，凈資產：164.54億元，營業(yè)收入：105.31億元，收入同比：30.52%，營業(yè)利潤：4.08億元，凈利潤：3.57億元，利潤同比：330.83%，每股收益：0.11，每股凈資產：5.14，凈益率：2.17%，凈利潤率：3.53%，財務更新日期：20241029。

2、金龍機電300032：金龍機電參股的深圳聯合東創(chuàng)公司在半導體領域提供可配合封裝級的系統產品，提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案，實現全功能和 SLT 測試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規(guī)模并行測試，基于固件的PC測試這三大功能。2024年三季報告：總資產：17.72億元，凈資產：7.22億元，營業(yè)收入：10.6億元，收入同比：-53.23%，營業(yè)利潤：-0.62億元，凈利潤：-0.6億元，利潤同比：-1352.44%，每股收益：-0.07，每股凈資產：0.9，凈益率：-8.34%，凈利潤率：-5.74%，財務更新日期：20241030。

3、碩貝德300322：公司參股蘇州科陽半導體是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。 主營業(yè)務：無線通信終端天線的研發(fā)、生產和銷售。

4、正業(yè)科技300410：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 2024年度報告：每股收益：-0.61元，營業(yè)收入：71073.67萬元，營業(yè)收入同比：-6.27%，凈利潤：-22346.05萬元，凈利潤同比：-1.30%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-68.22%，每股現金流量：0.00元，毛利率:23.34%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。

5、江波龍301308：公司具有領先的SiP集成封裝設計能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設計能力，創(chuàng)新SiP封裝方案，實現存儲產品的小型化、模塊化和多功能化。經營范圍：一般經營項目是:通信設備、計算機及外圍設備、音視頻播放器及其他電子器件的技術開發(fā)、咨詢、轉讓及相關技術服務、技術檢測;集成電路的設計與開發(fā);軟件技術的設計與開發(fā);商務信息咨詢;企業(yè)管理咨詢;電子產品的技術開發(fā)與購銷及其他國內貿易;經營進出口業(yè)務(以上法律、行政法規(guī)、國務院決定禁止的項目除外,限制的項目須取得許可后方可經營)。

6、生益科技600183：公司大約在15年前就做了封裝基板技術布局，對標該領域內的國際標桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術路線，并和終端進行專屬基板材料開發(fā)應用。不同封裝形式對材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類封裝基板產品大批量應用，主要應用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產品領域，并在部分FC-BGA類產品開始批量商業(yè)應用。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產品進行開發(fā)和應用。經營范圍：設計、生產和銷售覆銅板和粘結片、印制線路板、陶瓷電子元件、液晶產品、電子級玻璃布、環(huán)氧樹脂、銅箔、電子用撓性材料、顯示材料、封裝材料、絕緣材料,自有房屋出租。從事非配額許可證管理、非專營商品的收購出口業(yè)務。提供產品服務、技術服務、咨詢服務、加工服務和傭金代理(拍賣除外)。

7、寒武紀-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。主營業(yè)務：各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售。

8、深科達688328：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導體先進封裝測試設備研發(fā)及生產項目建設，以滿足公司半導體先進封裝測試設備研發(fā)及生產所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構建一條半導體后道封裝測試一體化自動線，規(guī)劃產品中， 固晶機和 AOI 檢測設備是專門針對先進封裝工藝的設備， CP 測試機、劃片機及其他設備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。2024年三季報告：總資產：16.48億元，凈資產：9.45億元，營業(yè)收入：4.04億元，收入同比：-14.52%，營業(yè)利潤：-0.4億元，凈利潤：-0.36億元，利潤同比：40.34%，每股收益：-0.38，每股凈資產：10.01，凈益率：-3.77%，凈利潤率：-7.79%，財務更新日期：20241029。

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